∧∨∧∨∧∨
Навигация
Главная
Сервисы
 Карта сайта
Наши друзья
Новости
Обратная связь
Ресурсы
 Книги
 Справочники
 Статьи
Файловый архив
 Журналы
 Книги
 Справочники
 Просто софт
 Софт по электронике



 
electronic.com.ua

Google
electronic.com.ua


СКБ КриптоНет


Книги

Уважаемый читатель!
Публикация данного документа не преследует за собой никакой коммерческой выгоды. Но такие документы способствуют профессиональному и духовному росту читателей и являются рекламой бумажных изданий таких документов. Все авторские права сохраняются за правообладателем.
За содержание книги ответственность несут ее авторы.

1.9. Печатные платы

Обычно ИС устанавливается на печатной плате [printed-circuit board (РСВ) или printed-wiring board (PWB)], где соединяется с другими ИС, образуя систему. В типичных цифровых системах используются многослойные печатные платы; на тонкие слои из стекловолокна наносятся медные полупроводники, и затем несколько таких слоев спрессовываются в одну плату толщиной порядка 1/16 дюйма.

Отдельные проводящие соединения, или дорожки на печатной плате (РСВ traces), как правило, очень узки, и для типичной печатной платы их ширина составляет от 10 до 25 милов. [1 мил (mil) равен 1/1000 дюйма.]. У плат, изготовленных по специальной технологии, позволяющей наносить тонкие линии (fine lines), дорожки крайне узки: их ширина всего лишь 4 мила, и расстояние между соседними дорожками также равно 4 милам. Таким образом, в одном слое печатной платы в полосе шириной 1 дюйм можно провести до 125 соединений. Когда нужно, чтобы плотность соединений была больше, используют большее число слоев.

Большинство применяемых в настоящее время компонентов рассчитаны на технологию поверхностного монтажа (surface-mount technology, SMT). Вместо длинных выводов корпусов DIP, проходящих сквозь плату и припаиваемых с обратной стороны, выводы корпусов SMT изогнуты так, чтобы обеспечить плоский контакт с верхней поверхностью печатной платы. Перед тем, как такие компоненты устанавливаются на печатную плату, на контактные площадки на плате наносится специальная «паяльная паста»; для этого используется трафарет с отверстиями, располагающимися против нужных контактных площадок. Далее компоненты в корпусах SMT устанавливаются на соответствующие контактные площадки (вручную или с помощью автомата), где они удерживаются паяльной пастой (иногда приклеиваются). Наконец, полностью собранную плату пропускают через печь, где паяльная паста плавится, а затем по мере остывания затвердевает.

Технология поверхностного монтажа компонентов и нанесение на печатную плату тонких линий дают возможность очень плотно разместить интегральные схемы и другие детали на плате. Такое плотное размещение позволяет не только сэкономить на объеме. В схемах с большим быстродействием плотность упаковки играет важную роль в отношении минимизации неблагоприятных аналоговых явлений, в том числе эффектов, возникающих в цепях с распределенными параметрами, и влияния задержек из-за распространения сигнала с конечной скоростью.

Самым строгим требованиям по скорости и плотности удовлетворяют многокристальные модули (multichip modules, MCM). Согласно этой технологии кристаллы ИС не помещаются в отдельные пластиковые или керамические корпуса. Вместо этого, кристаллы ИС, предназначенные для быстродействующей подсистемы (скажем, процессор и его кэш-память) закрепляются непосредственно на подложке с требуемыми соединениями, размещенными в нескольких слоях. Многокристальный модуль герметизируется и снабжается необходимыми внешними выводами для питания, земли и тех сигналов, которые требуются системе.


Если Вы найдете какие либо опечатки, ошибки или подозрительные неточности то обязательно сообщите об этом администрацию сайта (Сделать это можно здесь)


[ Вернуться назад ]

Архив новостей
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
 
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
       
]]>
]]>

Наш опрос
Какой раздел сайта для Вас наиболее интересен?
Новости
Ресурсы
Файловый архив
WEB ссылки



Результаты
Ответов 522

Другие опросы

ТОП 10
Файлы:

  1. Карманный справочник по электронике
  2. Цифровая схемотехника
  3. Азбука разработчика цифровых устройств
  4. sPlan или RusPlan v.6.0.0.1
  5. Справочник по полупроводниковым приборам
  6. UNILOGIC - Логический анализатор для PC
  7. Основы теории цепей
  8. Справочник по расчету параметров катушек индуктивности
  9. Программирование однокристальных микропроцессоров
  10. Основы языка VHDL


Ссылки:

  1. Журнал "Радио"
(www.radio.ru)
  2. Официальный сайт журнала «Радиохобби»
(radiohobby.ldc.net)
  3. Журнал РАДИОЛЮБИТЕЛЬ. Официальный сайт
(www.radioliga.com)
  4. Shema.ru - Анатомия электроники
(www.shema.ru)
  5. Caxapa.pу
(www.caxapa.ru)
  6. RemEXpert - Киевский форум радиолюбителей и электронщиков
(www.remexpert.kiev.ua)
  7. "Qrz.ru" - сервер радиолюбителей России
(www.qrz.ru)
  8. Журнал "РадиоМир"
(www.radio-mir.com)
  9. KAZUS.RU
(kazus.ru)
  10. Сайт ПАЯЛЬНИК (CXEM.NET). Схемы, программы и форум для радиолюбителей. Более 2200 схем.
(cxem.net)

]]> Сервер радиолюбителей России - схемы, документация, соревнования, дипломы, программы, форумы и многое другое! Электроника это просто Rambler's Top100 9 ]]>
Copyright © electronic.com.ua 2007-2020
Powered by © PHP-Nuke