Навигация
Главная
Новости
Ресурсы
 Книги
 Справочники
 Статьи
Файловый архив
 Журналы
 Книги
 Справочники
 Просто софт
 Софт по электронике
Обратная связь
Карта сайта

СКБ КриптоНет





[ Самые комментируемые | Популярные ]

Новости: IBM выходит в третье измерение
Тема: Мир Электроники
Дата: 16:01:03 14.04.2007

  Компания IBM представилановую технологию трехмерной компоновки чипов. По утверждению компании, освоение этой технологии позволит надолго продлить действие закона Мура.

Технология "through-silicon via" (сквозное соединение, или перемычка через кремниевую пластину) подразумевает создание слоев из нескольких кремниевых пластин, в каждой из которых при помощи процесса травления создаются каналы, заполняемые затем проводящим металлом. Эти соединения между отдельными пластинами и являются основой новой технологии.

Таким образом, можно сократить на три порядка расстояние, которое приходится преодолевать сигналам в чипе, а пропускная способность каналов в сравнении с двумерными чипами возрастает на два порядка. Повышается плотность компоновки элементов в чипе и увеличивается его быстродействие, уменьшаются размеры и удельное энергопотребление.

Технология, над которой компания работала около десяти лет, уже вышла за пределы лабораторий IBM и проходит обкатку на производственных линиях. Во втором полугодии 2007 года появятся первые образцы чипов, которые будут переданы заказчикам для проведения испытаний, а серийный выпуск намечено начать в 2008 году.

Предполагается, что первыми потребителями новой технологии будут разработчики микросхем для беспроводной связи, используемых, в частности, в усилителях мощности для беспроводных локальных сетей и сетей сотовой связи. Другие возможные применения - высокопроизводительные серверы и суперкомпьютеры IBM.

IBM приводит некоторые оценки по перспективам применения новой технологии. Эффективность использования энергии в кремний-германиевых микросхемах для беспроводной связи увеличивается на 40%, что значительно продлевает время автономной работы устройств.

По мере увеличения числа процессорных ядер на одном чипе возрастают требования к равномерности распределения питания. Это можно достичь с помощью трехмерной компоновки, а энергопотребление одновременно снижается на 20%. Предполагается также создание новых вариантов суперкомпьютера, в котором будут радикальным образом изменены способы взаимодействия между процессором и памятью, что в итоге существенно ускорит скорость обработки данных, сообщает IBM Research.

Напечатать текущую страницу Напечатать
Комментарии


ТОП 10
Файлы:

  1. Карманный справочник по электронике
  2. Цифровая схемотехника
  3. Азбука разработчика цифровых устройств
  4. sPlan или RusPlan v.6.0.0.1
  5. Справочник по полупроводниковым приборам
  6. Основы теории цепей
  7. Основы языка VHDL
  8. UNILOGIC - Логический анализатор для PC
  9. Справочник по расчету параметров катушек индуктивности
  10. Программирование однокристальных микропроцессоров



Новости:

  1. В 3D-принтере лазер заменили солнечным лучом
  2. Нановолокна упростят лечение рака
  3. Квантовый компьютер: IBM переходит к практике
  4. Конференции «Форум разработчиков цифровой электроники»
  5. Магнитогорские андроиды завоюют российский рынок
  6. Создана "глушилка" болтунов, теперь там где надо будет тихо
  7. Создан компактный ветрогенератор на пьезоэлементах
  8. Робот-гепард поставил рекорд скорости
  9. Механическая рука DARPA удивляет ловкостью
  10. Создан пульт дистанционного управления мозгом

Электроника это просто1
Copyright © electronic.com.ua 2007-2024