Многие дефекты электронных микросхем выявляются, когда полупроводниковая пластина уже подверглась многочисленным операциям обработки - нанесения слоев, травления и т.д. Исследователи из Мичиганского университета предложили метод автоматизированного дебаггинга микросхем на этом этапе.

Большинство дефектов микросхем на кремниевой подложке устраняются на этапе проектирования и в начале производства, но некоторые из них могут проявиться после операций обработки и даже в эксплуатации. Обычно при этом диагностика проблемы и поиск решения для ее устранения занимает огромное количество времени.

"Инженеры считают устранение дефектов, возникающих на данном этапе, не наукой, а искусством", - говорит ведущий автор исследования Кай-Ху Чан (Kai-Hui Chang). Такие дефекты обходятся производителям в миллионы долларов ежегодно.

Исследователи создали программный инструмент под названием FogClear, диагностирующий проблему, которая может возникнуть после обработки, предлагающий исправления и автоматически меняющий проект. Например, поправки могут быть предназначены для того, чтобы избежать ошибок в определении проводящих областей. Изменения минимальны и соответствуют имеющимся технологиями и ресурсами.

По словам авторов программы, использование FogClear уменьшает количество неудовлетворительных характеристик микросхем на 70%.

Материал с сайта rnd.cnews.ru