Ученые-исследователи Intel показали, что «пучки» нанотрубок могут заменить традиционные медные контакты в интегрированных микрочипах.

Потребителю нужны все меньшие электронные чипы с большим быстродействием. Но зачастую технически в микромасштабах это обеспечить невозможно из-за деградации электрических свойств меди, которая используется в качестве проводника между отдельными функциональными областями чипа.

Углеродные однослойные и многослойные нанотрубки могут, в принципе, заменить медные микропроводники в чипах благодаря высокой электропроводности этих наноструктур. По сути дела, своим исследованием ученые из Intel предложили нанотрубочную альтернативу меди, сообщает Nanotechweb.

Однако сопротивление одиночных нанотрубок на высоких частотах достаточно велико – на некоторых частотах это значение доходит до 100 кОм. Это существенно ограничивает область их применения.

Но ученым из Intel удалось частично решить эту проблему: суммарное сопротивление «пучка» нанотрубок будет значительно меньше при тех же частотах. При этом сопротивление будет меньше во столько раз, сколько нанотрубок содержится в пучке.

Этот простой и эффективный подход позволил ученым сделать прототип соединения из пучка нанотрубок длиной 2 микрона, передающего сигнал частотой 20 ГГц от одного чипа к другому. Результаты теста показали эффективность такого соединения по сравнению с медным при меньших размерах.