Ученые из Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL, Швейцария) разработали технологию создания 3D-чипов, которая может существенно повысить производительность современных компьютеров.

Новый чип состоит из трех или более процессоров, сложенных вертикально и соединенных между собой. В результате повышается быстродействие и многозадачность чипа, что расширяет возможности компьютера.

До сих пор многоядерные процессоры собирали в горизонтальной плоскости, соединяя края ядер. В 3D-чипе швейцарских ученых процессоры сложены в стопку и связаны вертикально с помощью нескольких сотен сверхтонких медных трубок. Трубки проходят через крошечные отверстия под названием TSV (Through-Silicon-Vias), сделанные в кремниевом слое ядра каждого процессора. Подобная конструкция не только обеспечивает компактность процессора, но и увеличивает скорость обмена данными.

Чтобы создать 3D-чип, понадобилось преодолеть ряд серьезных технических препятствий. Так, большие проблемы вызвала хрупкость тончайших медных соединений толщиной около 50 мкм. За три года работы ученые изготовили и испытали тысячи вариантов TSV, пока получили более 900 микротрубок функционирующих одновременно.

Теперь ученые заявляют о создании эффективного производственного процесса, который в перспективе позволит производить не только «многоэтажные» 3D-процессоры, но и их высокопроизводительные наборы, действующие наподобие комплекса ядер современных многоядерных процессоров.

Прежде чем новая технология станет коммерческой и во много раз повысит производительность персональных компьютеров, ей предстоит пройти оценку в академических научных кругах.