∧∨∧∨∧∨
Навигация
Главная
Сервисы
 Карта сайта
Наши друзья
Новости
Обратная связь
Ресурсы
 Книги
 Справочники
 Статьи
Файловый архив
 Журналы
 Книги
 Справочники
 Просто софт
 Софт по электронике



 
electronic.com.ua

Google
electronic.com.ua


СКБ КриптоНет


Реклама
]]>
]]>

Статьи

Уважаемый читатель!
Публикация данного документа не преследует за собой никакой коммерческой выгоды. Но такие документы способствуют профессиональному и духовному росту читателей и являются рекламой бумажных изданий таких документов. Все авторские права сохраняются за правообладателем.
За содержание статьи ответственность несут ее авторы.

Печатная плата

Введение

Печатная плата (ПП) представляет собой плоское изоляционное основание, на одной или обеих сторонах которого расположены токопроводящие полоски металла (проводники) в соответствии с электрической схемой.

Печатные платы служат для монтажа на них электрорадиоэлементов (ЭРЭ) с помощью полуавтоматических и автоматических установок с последующей одновременной пайкой всех ЭРЭ погружением в расплавленный припой или на волне жидкого припоя ПОС-60. Отверстия на плате, в которые вставляются выводы ЭРЭ при монтаже, называют монтажными. Металлизированные отверстия, служащие для соединения проводников, расположенных на обеих сторонах платы, называют переходными.

Конструирование ПП осуществляют ручным, полуавтоматизированным и автоматизированным методами.

Ручной метод конструирования обеспечивает оптимальное распределение проводящего рисунка, так как размещение изделий электронной техники (ИЭТ) на ПП и трассировку печатных проводников осуществляет непосредственно конструктор.

Конструирование начинают с разработки эскиза ПП, который выполняют в увеличенном масштабе (2:1; 4:1 и т. д.). Для всех элементов, входящих в схему (рисунок 1, а), изготовляют в том же масштабе шаблоны из картона и размещают их на поле чертежа. После выбора лучшего варианта их расположения наносят соединительные проводники (рисунок 1, б). Печатные проводники, расположенные на другой стороне платы, показывают штриховой линией.

Затем составляют чертеж ПП (рисунок 1, в). В узлах координатной сетки показывают окружности, соответствующие местам установки навесных элементов.

 

   

а)                             б)                                                           в)                                                                          г)

а – принципиальная электрическая схема; б – эскиз ПП; в – чертеж ПП; г – ПП с навесными элементами

Рисунок 1 – Этапы конструирования ПП

 

Разработку конструкции ПП рекомендуется производить по следующим основным этапам:

·         изучение технического задания (ТЗ) на изделие (печатный узел, электронный модуль), в состав которого входит конструируемая ПП;

·         определение условий эксплуатации и группы жесткости;

·         выбор типа и класса точности ПП;

·         выбор размеров и конфигурации;

·         выбор материала основания;

·         выбор конструктивного покрытия;

·         размещение элементов проводящего рисунка и трассировка печатных проводников;

·         выбор метода маркировки и ее расположения;

·         разработка конструкторской документации.

1       Методы изготовления печатных плат

Изготовление печатных плат (ГОСТ 20406—75) осуществляется химическим, электрохимическим или комбинированным способом. В последнее время получили распространение новые способы изготовления — аддитивные. Ниже дана краткая характеристика каждого из способов (таблица 1).

 

 

 

Таблица 1 – Краткая характеристика методов изготовления ПП

Способ изготовления ПП

Исходный материал

Наличие металлизированных отверстий

Вид плат

Минимальная ширина проводников, мм, до

Преимущества

Недостатки

Химический

Фольгированный диэлектрик

нет

ОПП,

ДПП

0,2

Минимальная трудоемкость; высокая прочность сцепления проводников с основанием

Необходимость в металлических втулках при двустороннем монтаже; непроизводительный расход меди

Электрохимический

Нефольгированный диэлектрик

есть

ОПП,

ДПП

0,15

Повышенная плотность монтажа

Большая неровность проводников по краям; низкая прочность сцепления проводников с основанием

Комбинированный

Фольгированный с двух сторон диэлектрик

есть

ОПП, ДПП,

МПП

0,2

Повышенная плотность монтажа

Значительная трудоемкость; разрыв технологического процесса из-за применения ручных операций; сверление через лаковую пленку

Аддитивный

Нефольгированный диэлектрик

есть

ОПП, ДПП,

МПП

0,1

Высокая плотность монтажа; снижение стоимости плат на 15-20%; сокращение производственных площадей; равномерность слоя осаждения меди; возможность полного исправления дефектных ПП после стравления меди и повторной металлизации

 

 

Химический (субтрактивный) метод заключается в том, что на медную фольгу, приклеенную к диэлектрику с одной или двух сторон, наносят позитивный или негативный рисунок схемы проводников. Последующим травлением полностью удаляется медь и создается проводящий рисунок.

При электрохимическом (полуаддитивном) методе проводящий рисунок создается в результате электрохимического осаждения металла, а не вытравливания.

Комбинированный способ представляет собой сочетание первых двух способов. Проводящий рисунок получают вытравливанием меди, а металлизация отверстий осуществляется посредством химического меднения с последующим электрохимическим наращиванием слоя меди.

Аддитивный метод заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди (25-35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операций травления (таблица 2).

Резка заготовок для плат из диэлектрических материалов производится с помощью роликовых или гильотинных ножниц.

Фиксирующие и технологические отверстия получают сверлением, а при крупносерийном производстве – штамповкой. Штамповочные операции при изготовлении ПП применяются при вырубке заготовок, штамповке отверстий различной формы и вырубке плат по контуру.

Получение металлического проводящего рисунка как в отверстиях, так и на поверхности диэлектрических материалов осуществляется обычно в две стадии химического меднения. Вначале диэлектрик металлизируется химическим (бестоковым) способом, а затем на полученный тонкий слой металла осаждается медь гальваническим способом до необходимой толщины металлического слоя.

В негативных процессах рисунок (защитный рельеф) защищает от вытравливания проводящие элементы ПП; в позитивном процессе рисунок необходим для защиты от электрохимического осаждения покрытий на пробельные места, т.е. на участки, с которых удаляется медь.

Гальваническим меднением получают слой меди в монтажных и переходных отверстиях, а также проводящий рисунок в полуаддитивной технологии.

 

 

Таблица 2 – Технологические процессы изготовления ПП различными методами

Номер операции

Химический способ

Электрохимический способ

Комбинированный способ

Аддитивный способ

Негативный

Позитивный

Негативный

Позитивный

1

 

 

2

 

 

 

3

 

 

 

 

4

 

 

 

5

 

 

 

6

 

 

 

7

 

 

 

8

 

 

 

9

 

 

10

Резка и рихтовка заготовок

 

Зачистка поверхности

 

 

Получение защитного рельефа на проводниках

 

 

Травление меди

 

 

 

Удаление защитного рельефа

 

 

Сверление или штамповка отверстий

 

Обработка контура

 

 

 

Маркировка

 

 

 

Нанесение защитной маски

 

Консервация

Резка и рихтовка заготовок

 

Зачистка поверхности

 

 

Получение защитного рельефа на пробельных участках

 

Нанесение гальванического покрытия на проводники

 

Удаление защитного рельефа

 

 

Травление меди

 

 

 

Сверление или штамповка отверстий

 

Обработка контура

 

 

 

Маркировка

 

 

Консервация

Резка и рихтовка заготовок

 

Сверление отверстий подлежащих металлизации

 

Подготовка поверхности

 

 

 

Химическое меднение

 

 

Усиление меди гальваническим меднением

 

Нанесение защитного рельефа на пробельные места

 

Гальваническое меднение

 

 

Гальваническое покрытие сплавом олово-свинец

 

Удаление защитного рельефа

 

Травление меди с пробельных мест

Резка заготовок и хим.-мех. подготовка поверхности

Получение защитного рисунка с негатива

 

Травление меди

 

 

 

 

Удаление защитного рисунка

 

 

Нанесение защитной лаковой пленки

 

Сверление и зенкование отверстий

 

 

Химическое меднение

 

 

Удаление лаковой пленки

 

 

Гальваническое меднение в два приема

Покрытие сплавом Розе

Резка заготовок и хим.-мех. подготовка поверхности Получение защитного рисунка с позитива

 

Нанесение защитной лаковой пленки

 

 

Сверление и зенкование отверстий

 

 

Химическое меднение

 

 

Удаление лаковой пленки

 

 

Гальваническое меднение

 

 

Гальваническое покрытие сплавом олово-свинец

 

Удаление защитного рисунка

 

Травление

Резка заготовок

 

 

Сверление отверстий

 

 

Получение защитного рельефа

 

 

 

Подготовка поверхности

 

 

Химическое меднение предварительное

 

Химическое меднение толстослойное

 

 

 

2       Условия эксплуатации и жесткость

Условия эксплуатации, хранения и транспортировки определяют на основании требований ТЗ на изделие, в состав которого входит конструируемая ПП.

В зависимости от условий эксплуатации по ГОСТ 23752-79 определяют группу жесткости (таблица 3), предъявляющую соответствующие требования к конструкции ПП, к используемому материалу основания и необходимости применения дополнительной защиты от климатических, механических и др. воздействий, и записывают в технических требованиях чертежа.

 

Таблица 3 – Климатические факторы групп жесткости

 

Наименование воздействующего фактора

Допускаемые значения воздействующего фактора по группам жесткости

1

2

3

4

Температура окружающей среды, °С

Верхнее значение

55

85

100

120

Нижнее значение

-25

-40

-60

Относительная влажность воздуха, %

75                                                  98

при температуре до 35°С

98

при температуре до 40°С

Смена температур, °С

От –25

до +55

От –40

до +85

От –60

до +100

От –60

до +120

Атмосферное давление, Па (ммт.ст.)

Нормальное

53600

(400)

666

(5)

 

3       Тип и класс точности ПП

Односторонние ПП (ОПП) характеризуются: возможностью обеспечения повышенных требований и точности выполнения проводящего рисунка; отсутствием металлизированных отверстий; установкой ИЭТ на поверхность ПП со стороны, противоположной стороне пайки, без дополнительного изоляционного покрытия; низкой стоимостью (рисунок 2).

 

Нп. —толщина печатной платы; Нм — толщина материала основания печатной платы; hф — толщина фольги; b — гарантийный поясок; D—диаметр контактной площадки; d— диаметр отверстия; S — расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка; t — ширина печатного проводника; Q — расстояние от края печатной платы, выреза, паза до элементов проводящего рисунка.

Рисунок 2 – Односторонняя печатная плата

 

Двусторонние ПП (ДПП) бывают: без металлизации монтажных и переходных отверстий (низкая стоимость и возможность обеспечения высоких требований к точности выполнения проводящего рисунка) и с металлизацией монтажных и переходных отверстий (высокие коммутационные возможности и повышенная прочность сцепления выводов навесного ИЭТ с проводящим рисунком ПП) (рисунок 3).

 

Hп.с. — суммарная толщина печатной платы; hп. —толщина химико-гальванического покрытия; h—толщина проводящего рисунка; l —расстояние между центрами (осями) элементов конструкции печатной платы.

Рисунок 3 – Двусторонняя печатная плата

 

Многослойные ПП со сквозным соединением слоев (с металлизацией сквозных отверстий) характеризуются; высокими коммутационными свойствами; низкой ремонтопригодностью; высокой помехозащищенностью электрических цепей; высокой стоимостью конструкции (рисунок 4).

 

Рисунок 4 – Многослойная печатная плата

 

При выборе типа ПП следует учитывать:

·         возможность выполнения всех коммутационных соединений;

·         технико-экономические показатели;

·         стоимость основного материала;

·         возможность автоматизации процессов изготовления, контроля и диагностики, установки навесных ИЭТ.

Изготовление ПП определенного класса точности (ГОСТ 23751-86) обеспечивают, применяя различные техническое оснащение и вспомогательные материалы. ПП 1 и 2 классов точности наиболее просты в исполнении, надежны в эксплуатации и имеют минимальную стоимость; 3 класса – требуют использования высококачественных материалов, более точного инструмента и оборудования; 4 и 5 классов – специальных материалов, прецизионного оборудования, особых условий для изготовления.

Наименьшие номинальные значения основных размеров элементов конструкции ПП для узкого места в зависимости от классов точности приведены в таблице 4.

 

Таблица 4 - Наименьшие номинальные значения основных размеров

Условное

обозначение

Номинальное значение основных размеров для класса точности

1

2

3

4

5

t, мм

S, мм

b, мм

g*

0,75

0,75

0,30

0,40

0,45

0,45

0,20

0,40

0,25

0,25

0,10

0,33

0,15

0,15

0,05

0,25

0,10

0,10

0,025

0,20

 

4       Размер и конфигурация ПП

Размеры, конфигурацию и места крепления ПП выбирают в зависимости от установочных размеров, элементной базы, эксплуатационных характеристик, использования автоматизированных методов установки навесных ИЭТ, пайки, контроля технико-экономических показателей.

Рекомендуется разрабатывать ПП прямоугольной формы с соотношением сторон менее 3:1, которое выбирается из ряда 1:1, 1:2, 2:3, 2:5. Размеры каждой стороны ПП должны быть кратными 2,5 при длине до 100 мм, 5 при длине до 350 мм, 20 при длине более 350 мм. Максимальный размер любой из сторон ПП не должен превышать 470 мм.

Толщину плат определяют исходя из механических требований, предъявляемых к конструкции печатного блока, с учетом метода изготовления. Рекомендуются платы толщиной 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 мм.

 

 

 

5       Материал основания ПП

Выбор материала основания (табл. 5) производят с учетом обеспечения физико-механических и электрических параметров ПП после воздействия механических нагрузок (ГОСТ 10316-78).

Для изготовления ПП с металлизированными отверстиями следует использовать материалы с гальваностойкой фольгой. Для ПП, предназначенных для эксплуатации в условиях 1 и 2-й групп жесткости по ГОСТ 23752-79, рекомендуется применять материалы на основе бумаги, для 3 и 4-й групп жесткости – на основе стеклоткани.

 

Таблица 5 – Некоторые материалы, применяемые для изготовления ПП

Наименование

Марка

ГОСТ, ТУ

Гетинакс фольгированный

ГФ-1-50Г

ГОСТ 10316-78

Фольгированный стеклотекстолит

СФ-2-35Г

ГОСТ 10316-78

Диэлектрик фольгированный

ФДГ-1

ТУ 16-503.141-74

 

 

 

6       Конструктивное покрытие ПП

Для обеспечения стабильности электрических, механических и других параметров ПП необходимо применять конструктивные покрытия (см. табл. 6)как металлические, так и неметаллические (ОСТ4 Г0.014.000).

Неметаллические конструктивные покрытия используются для защиты:

·       печатных проводников и поверхности основания ПП от воздействий припоя;

·       элементов проводящего рисунка от замыкания навесными ИЭТ.

Для защиты печатных проводников и поверхности основания ПП от воздействий припоя используют диэлектрические защитные покрытия на основе эпоксидных смол, сухого пленочного резиста, холодных эмалей, окисных пленок.

 

Таблица 6 – Рекомендуемые конструктивные покрытия

Вид покрытия

Назначение покрытия

Сплав Розе

Защита от коррозии, обеспечение паяемости

Сплав олово-свинец

Защита от коррозии, обеспечение паяемости

Никелевое

Защита от коррозии, повышение износоустойчивости контактов переключателей и концевых контактов

Медное

Обеспечение электрических параметров, соединение проводящих слоев

 

 

7       Размещение элементов проводящего рисунка и трассировка печатных проводников

 

 

 

Элементы проводящего рисунка, кроме экранов, шин заземления, концевых печатных контактов и технологических печатных проводников располагают:

·       от края ПП на расстоянии Q не менее толщины ПП с учетом допуска на размеры сторон;

·       от края паза, выреза, неметаллизированного отверстия диаметром более 1,5 мм на расстоянии Q не менее толщины ПП с учетом их позиционного допуска в радиусном выражении и половины допуска на размер отверстия, паза, выреза;

·       от края неметаллизированного отверстия диаметром 1,5 мм и менее – на расстояние Q не менее 0,8 мм.

 

 

 

7.1 Размещение навесных ИЭТ

 

 

При расположении навесных ИЭТ (ОСТ4.010.030-81) необходимо предусматривать:

·       рациональное взаимное расположение этих ИЭТ, обеспечивающее наиболее простую трассировку и исключающее взаимное влияние на электрические параметры;

·       обеспечение технологических требований, предъявляемых к аппаратуре;

·       обеспечение высокой надежности, малых габаритных размеров и массы, быстродействия, теплоотвода, ремонтопригодности.

Навесные элементы следует размещать правильными рядами, параллельно один другому, на той стороне платы, где отсутствуют печатные проводники (рисунок 5). Все навесные элементы крепятся на ПП с помощью выводов, которые вставляют в монтажные отверстия и подгибают. Не рекомендуется в монтажном отверстии размещать два или более выводов.

 

     

а)                                 б)                                        в)                                             г)

а – рекомендуется; б – допускается; в – не допускается; г – пайка выводов ИЭТ на ОПП (1 - проволочный вывод; 2 - диэлектрик; 3 - припой; 4 – контактная площадка)

Рисунок 5 – Размещение и установка навесных элементов

 

7.2 Выбор, размещение и расчет отверстий

Центры всех отверстий на ПП должны располагаться в узлах координатной сетки (ГОСТ 10317-79). Если из-за конструктивных особенностей навесного элемента этого сделать нельзя, то центры отверстий располагают согласно указаниям чертежа на этот элемент. При этом должны соблюдаться следующие требования:

·         центр одного из отверстий, принятого за основание, должен быть расположен в узле координатной сетки;

·         центры остальных отверстий нужно по возможности располагать на вертикальных или горизонтальных линиях координатной сетки (рисунок 6).

 

Рисунок 6

 

Диаметры монтажных и переходных металлизированных и не металлизированных отверстий выбирают из ряда (0,2); 0,4; (0,5); 0,6; (0,7); 0,8; (0,9); 1,0; (1,2); 1,3; 1,5; 1,8; 2,0; 2,2; (2,4); (2,6); (2,8); (3,0). Диаметры, не взятые в скобки, являются предпочтительными. Не рекомендуется на одной ПП иметь более трех различных диаметров отверстий. Диаметры монтажных и переходных отверстий металлизированных и не металлизированных выбирают с учетом толщины ПП и выводов навесных элементов по ГОСТ 23751-86.

Номинальное значение диаметра монтажного отверстия (d, мм) рассчитывают по формуле

,

где dЗ – максимальное значение диаметра вывода навесного ИЭТ, устанавливаемого на ПП;

r – разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значением диаметра вывода устанавливаемого ИЭТ (r=0,1¸0,4 мм);

DdНО – нижнее предельное отклонение номинального значения диаметра отверстия по ГОСТ 23751-86 (таблица 7).

 

Таблица 7 - Предельные отклонения диаметров монтажных отверстий

Диаметр отверстия d, мм

Наличие металлизации

Предельное отклонение диаметра Dd, мм, для класса точности

1

2

3

4

5

До 0,1

 

 

 

 

 

 

 

Св. 0,1

Без металлизации

 

С металлизацией без оплавления

 

С металлизацией и с оплавления

 

Без металлизации

 

С металлизацией без оплавления

 

С металлизацией и с оплавления

±0,10

 

+0,05;-0,15

 

 

+0,05;-0,18

 

 

±0,15

 

+0,10;-0,20

 

 

+0,10;-0,23

±0,10

 

+0,05;-0,15

 

 

+0,05;-0,18

 

 

±0,15

 

+0,10;-0,20

 

 

+0,10;-0,23

±0,05

 

+0;-0,10

 

 

+0;-0,13

 

 

±0,10

 

+0,05;-0,15

 

 

+0,05;-0,18

±0,05

 

+0;-0,10

 

 

+0;-0,13

 

 

±0,10

 

+0,05;-0,15

 

 

+0,05;-0,18

±0,05

(±0,025)

+0;-0,10

(+0;-0,075)

 

+0;-0,13

 

 

±0,10

 

+0,05;-0,15

 

 

+0,05;-0,18

 

7.3 Выбор, размещение и расчет контактных площадок

Контактные площадки (КП) выполняют прямоугольной, круглой или близкой к ним формы. Центр КП симметричной формы должен совпадать с центром монтажного отверстия (рисунок 7).

 

Рисунок 7 – Изображение контактных площадок

 

Наименьшее номинальное значение диаметра КП D, мм, под выбранное отверстие рассчитывается по формуле

,

где DdВО – верхнее предельное отклонение диаметра отверстия;

DdТРзначение подтравливания диэлектрика в отверстии равно 0,3 мм для МПП, для ОПП, ДПП – нулю.;

DtТР – верхнее предельное отклонение диаметра контактной площадки;

DtПО – нижнее предельное отклонение диаметра контактной площадки.

Расчетную величину диаметра КП следует округлять в большую сторону до десятых долей миллиметра.

Диаметры КП рекомендуется выполнять возможно большего размера.

 

7.4 Выбор, размещение и расчет печатных проводников

 

Печатные проводники следует располагать равномерно на возможно большем расстоянии от соседних элементов проводящего рисунка следующим образом:

·         параллельно линиям координатной сетки или под углом к ним, кратным 15°;

·         во взаимно перпендикулярных направлениях – на соседних проводящих слоях;

·         по оси, перпендикулярно касательной к контуру контактной площадки;

·         по возможности избегать ответвлений проводников (рисунок 8).

 

а)                     б)

а – неправильно; б - правильно

Рисунок 8 – Изображение печатных проводников

 

Печатные проводники рекомендуется выполнять постоянной, возможно большей ширины на всем протяжении. В узком месте печатные проводники следует выполнять наименьшей  номинальной ширины на возможно меньшей длине.

Наименьшее номинальное значение ширины печатного проводника t, мм, рассчитывают по формуле

,

где tМД – минимально допустимая ширина печатного проводника;

DtНО – нижнее предельное отклонение ширины печатного проводника.

Минимально допустимую ширину печатного проводника tМД определяют расчетным путем

,

где RС – электрическое сопротивление печатного проводника;

h – толщина печатного проводника;

L – длина печатного проводника;

t – ширина печатного проводника;

r - удельное электрическое сопротивление (таблица 8).

 

Таблица 8 - Удельные электрические сопротивления некоторых металлов

Металл

Удельное электрическое сопротивление, 10-8 Ом/м

Металл

Удельное электрическое сопротивление, 10-8 Ом/м

Медная фольга

Гальваническая медь

Химическая медь

1,72

1,90

2,80

Золото

Палладий

Никель

2,22

10,80

7,80

 

Предельное отклонение ширины печатного проводника выбирают по ГОСТ 23751-86 (таблица 9).

 

Таблица 9 - Предельные отклонения ширины печатных проводников

Наличие

металлического покрытия

Предельное отклонение ширины печатного проводника Dt, мм, для класса точности

1

2

3

4

5

Без покрытия

 

С покрытием

 

±0,15

 

+0,25

-0,20

±0,10

 

+0,15

-0,10

±0,05

 

±0,10

±0,03

 

±0,05

+0

-0,03

±0,03

 

При невозможности реализации трассировки печатными проводниками и с целью уменьшения сложности проводящего рисунка допускается применение объемных перемычек в количестве не более 5% от числа связей.

 

8       Маркировка и ее расположение

Маркировка, наносимая на ПП подразделяется на основную и дополнительную (ГОСТ 2.314-68).

Основная маркировка наносится обязательно и должна содержать:

·         обозначение ПП или ее условный шрифт;

·         дату изготовления (год, месяц);

·         буквенно-цифровое обозначение слоя МПП и т.д.

Дополнительная маркировка наносится при необходимости и может содержать:

·         порядковый или заводской номер ПП;

·         позиционное обозначение навесных ИЭТ;

·         изображение контуров навесных ИЭТ;

·         цифровое обозначение первого вывода навесного ИЭТ и т.д.

Обозначения ПП должно быть выполнено шрифтом размером не менее 2,5 мм, а остальные маркировочные символы – не менее 2,0 мм.

 

9       Разработка конструкторской документации

Чертежи ПП должны быть выполнены в соответствии с требованиями стандартов ЕСКД и ГОСТ 2.417-91.

Чертежи ОПП, ДПП и МПП должны иметь наименование «Плата печатная». На МПП выпускается сборочный чертеж. Чертеж печатной платы односторонней или двусторонней классифицируется как чертеж детали. Чертежи ПП выполняют в натуральную величину или с увеличением 2:1, 4:1, 5:1. 10:1.

На чертеже ПП размеры должны быть указаны одним из следующих способов:

·         в соответствии с требованиями ГОСТ 2.307 (см. ниже);

·         нанесением координатной сетки в прямоугольной системе координат (рис. 11);

·         нанесением координатной сетки в полярной системе координат (рис. 12);

·         комбинированным способом при помощи размерных и выносных линий и координатной сетки в прямоугольной или полярной системе координат;

·         в виде таблицы координат элементов проводящего рисунка (проводников, контактных площадок и т. п.).

Некоторые пункты из ГОСТ 2.307:

1.       Общее количество размеров на чертеже должно быть минимальным, но достаточным для изготовления и контроля изделия.

2.       Размеры, не подлежащие выполнению, по данному чертежу и указываемые для большего удобства пользования чертежом, называются справочными.

3.       Справочные размеры на чертеже отмечают знаком «*», а в технических требованиях записывают: «* Размеры для справок» (габаритные размеры на сборочном чертеже, перенесенные с чертежей деталей или являющиеся суммой размеров нескольких деталей).

4.       Не допускается повторять размеры одного и того же элемента на разных изображениях, в технических требованиях, основной надписи и спецификации.

5.       При расположении элементов предмета на одной оси размеры, определяющие их взаимное расположение, наносят цепочкой (рис.9).

Рисунок 9

 

6.       Размеры на чертежах не допускается наносить в виде замкнутой цепи, за исключением случаев, когда один из размеров указан как справочный (рис.10).

 

Рисунок 10

 

7.       При нанесении размера прямолинейного отрезка размерную линию проводят параллельно этому отрезку, а выносные линии – перпендикулярно размерным.

8.       Минимальные расстояния между параллельными размерными линиями должны быть 7 мм, а между размерной линией и линией контура 10 мм.

9.       Выносные линии должны выходить за концы стрелок размерной линии на 1…5 мм.

10.     Необходимо избегать пересечения размерных и выносных линий.

11.     При указании размере диаметра перед размерным числом наносят знак «Æ».

12.     Предельное отклонение размеров следует указывать непосредственно после номинальных размеров.

13.     Размеры нескольких одинаковых элементов изделия, как правило, наносят один раз с указанием на полке линии-выноски количества этих элементов.

 При нанесении размеров с помощью координатной сетки линии сетки должны нумероваться. Шаг нумерации определяется конструктивно с учетом насыщенности и масштаба изображения (рис. 13, 14) и может быть выражен в миллиметрах или в количестве линий сетки.

Допускается выделять на чертеже отдельные линии координатной сетки, чередующиеся через определенные интервалы (см. рис. 12), при этом в технических требованиях чертежа следует поменять указания типа «Линии координатной сетки нанесены через одну».

Координатную сетку в зависимости от способа выполнения документации следует наносить на все поле чертежа (см. рис. 13, 14) или на часть поверхности ПП, либо рисками по периметру контура ПП или на некотором расстоянии от него (см. рис. 11).

За начало отсчета в прямоугольной системе координат на главном виде чертежа ПП следует принимать:

·         центр крайнего левого или правого нижнего отверстия (см. рис. 11);

·         левый или правый нижний угол ПП (см. рис. 13);

·         левую или правую нижнюю точку, образованную линиями построения (см. рис. 14).

На чертежах круглых ПП за начало отсчета в прямоугольной системе координат допускается принимать центр ПП или точку, образованную линиями пересечения двух касательных к окружности.

Координатную сетку в полярной системе координат применяют для чертежей ПП с определенной последовательностью расположения повторяющихся печатных проводников с радиальной ориентацией.

      

Рисунок 11                                                         Рисунок 12

 

           

Рисунок 13                                         Рисунок 14

 

Шаг координатной сетки в полярной системе координат задают по углу и диаметру и назначают в зависимости от расположения элементов ПП (см. рис.12).

Если размеры и конфигурация рисунка ПП оговорены в технических требованиях чертежа, то допускается элементы печатных плат изображать условно.

Участки ПП, которые не допускается занимать печатными проводниками и контактными площадками, на чертеже необходимо обводить штрих пунктирной утолщенной линией. Размеры участков определяются по координатной сетке или наносятся на чертеже.

Для нанесения размеров, обозначений шероховатости поверхности (рис.15) и т. п. допускается приводить на чертеже дополнительный вид, на котором рисунок ПП следует изображать частично.   Допускается рисунок ПП не изображать. При этом над таким видом должна помещаться соответствующая надпись, например «Проводники не показаны».

Рисунок 15

 

Круглые контактные площадки с отверстиями, в том числе имеющими зенковку, и контактные площадки произвольной формы, размеры которых не указаны, изображают на чертеже одной окружностью. Допускается контактные площадки, в т. ч. круглые, в зависимости от их размеров изображать на чертеже условно в виде квадрата, прямоугольника, многоугольника и т. п. Размеры и форму контактных площадок указывают в технических требованиях чертежа.

Отверстия, близкие по диаметру, изображают окружностью одного диаметра с обязательным указанием условного знака в соответствии с ГОСТ 2.307. Диаметр отверстия, его условный знак, диаметр контактной площадки, наличие металлизации, количество отверстий следует объединять в таблицу (Рис. 16).

 

  

Рисунок 16

 

Проводники на чертеже должны обозначаться одной линией, являющейся осью симметрии проводника. На чертеже следует указывать числовое значение ширины проводника. Проводники могут изображаться двумя линиями, при этом, если они совпадают с линиями координатной сетки, числовое значение ширины на чертеже не указывают.

Отдельные элементы рисунка ПП  (проводники, экраны, изоляционные участки и т. п.) допускается выделять на чертеже штриховкой, зачернением, растрированием и т. п.

Изображение ПП с повторяющимися элементами допускается выполнять неполностью в объеме, обеспечивающем однозначность чтения чертежа. При этом должна быть указана закономерность расположения таких элементов.

На изображении ПП допускается наносить надписи, знаки и т. п., которые могут отсутствовать на самих изделиях, о чем должна быть запись в технических требованиях чертежа. В местах нанесения надписей на чертеже допускается не наносить координатную сетку.

На изображении ПП может частично отсутствовать информация об отдельных элементах печатной плата, при этом в технических требованиях чертежа должна быть ссылка на документ, содержащий отсутствующую информацию.

Маркировку ПП располагают на свободном месте платы.

При маркировке способом, которым выполняется проводящий рисунок, допускается применять любой шрифт, при этом в технических требованиях чертежа способ маркировки не указывают.

Технические требования располагают над основной надписью, формулируют и излагают в следующей последовательности:

1. Плату изготовить ...... методом.

2. Плата должна соответствовать (ГОСТ. ОСТ).

3. Шаг координатной сетки ...мм.

4. Конфигурацию   проводников выдерживать по координатной сетке с отклонением от чертежа ... мм.

5. Допускается скругление углов контактных площадок и проводников.

 6. Места, обведенные штрих пунктирной линией, проводниками не занимать.

7. Требования к параметрам элементов платы — в соответствии с конструктивными данными.

8. Ширина проводников в свободных местах ... мм, в узких ... мм.

9. Расстояние между двумя проводниками, между двумя контактными площадками или проводником и контактной площадкой в свободных местах ... мм, в узких — ... мм.

10. Форма контактных площадок произвольная, bmin=... мм.

11. Допускается занижение контактных площадок металлизированных отверстий: на наружных слоях до зенковки, на внутренних слоях ...

12. Предельные отклонения расстояний между центрами отверстий, кроме оговоренных особо, в узких местах ± ... мм, в свободных местах ± ... мм.

13. Предельные отклонения расстояний между центрами контактных площадок в группе ± ... мм.

14. Маркировать эмалью ... ГОСТ .... , шрифт ... по ГОСТ...

На сборочном чертеже ПП должны быть указаны номера позиций всех составных частей, габаритные и присоединительные размеры, должны содержаться сведения о способах присоединения навесных элементов к печатной плате.

В технических требованиях сборочного чертежа должны быть ссылки на документы (ГОСТ, ОСТ), устанавливающие правила подготовки и закрепления навесных элементов, сведения о припое и др.

Основным конструкторским документом сборочного чертежа ПП является спецификация, оформляемая в виде таблицы по правилам ГОСТ 2.108-68. При записи в спецификацию составных частей, являющихся элементами электрической принципиальной схемы, в графе «Примечание» указывают буквенно-цифровые позиционные обозначения этих элементов.

 

Приложение А

 

 

Приложение Б

 

 

Приложение В

 

 

Приложение Г

 

 

Приложение Д

 

Материалы для изготовления одно- и двусторонних печатных плат

 

Наименование

Марка

ГОСТ. ТУ

Толщина материала

Гетинакс фольгированный

ГФ.1-35

ГФ-1-50

ГФ-.2-35

ГФ-2-50

ГФ-1-35Г

ГФ-1-50Г

ГФ-2-35Г

ГФ-2-50Г

ГОСТ 10316—78

1,0—3,0

Фольгированный гетинакс общего назначения

ГОФ-1-35Г

ГОФ-2-35Г

ГОФВ-1-35Г

ГОФВ-2-35Г

ТУ 16-503.195—80

1.0—3,0

Фольгированный стеклотекстолит

СФ-1-35

СФ-2-35

СФ-1-50

СФ-2-50

СФ.1-35Г

СФ-2-35Г

СФ-1-50Г

СФ-2-50Г

СФ-1Н-35

СФ-2Н-35

СФ-1Н-50

СФ-2Н-50

СФ-1Н-35Г

СФ-2Н-35Г

СФ-1Н-50Г

СФ-2Н-50Г

ГОСТ 10316-78

0,5—3,0

Стеклотекстолит фольгированный повышенной нагревостойкости

СФПН-1-50

СФПН-2-50

 

ТУ 6-05-1776—76

0,5-3,0

Диэлектрик фольгированный гальваностойкий

ФДГ-1 ФДГ-2

ТУ 16-503.141—74

0,5—3,0

 

 

Материалы для изготовления печатных плат повышенной плотности монтаж

 

Наименование

Марка

ТУ

Толщина материала, мм

Материалы для полуаддитивной технологии

СТЭФ-1-2ЛК

ТУ АУЭО 037.000

1.0; 2.0

Стеклотекстолит листовой с адгезивным слоем

СТЭК

ТУ 16-503-201—80

1,0; 1,5; 2,0

Диэлектрик фольгированный для уплотненного монтажа

СЛОФАДИТ

 

ТУ 19-136—79

0.5; 0,8; 1.0;

1,5; 2,0; 2,5; 3.0

Стеклотекстолит теплостойкий с алюминиевым протектором

СТПА-5-1;

СТПА-5-2

ТУ 503.200—80

0,1-.0.12; 0,13: 0.16; 0,2; 0.25;

0,3: 0,35; 0,5; 0,8; 1,0; 1.5; 2,0

 

 

 

Материалы для изготовления многослойных печатных плат

 

Наименование

Марка

ТУ

Толщина материала

Стеклотекстолит фольгированный травящийся

ФТС.1-35АО

ФТС-2-35АО

ФТС-1-35А

ФТС.2-35А

ТУ 16-503.154—76

0.1; 0,19: 0,14; 0.23; 0,1; 0,12 0.14: 0,23;

ФТС-1-35Б

ФТС-2-35Б

0,1: 0,12: 0,14;

0,23; 0.25

ФТС-1-20АО

ФТС-2-20АО

ФТС-1-20А

ФТС-2-20А

ФТС-1-20Б

ФТС-2-20Б

0,08; 0,15; 0,16, 0.27; 0.5

Стеклотекстолит теплостойкий фольгированный

СТФ-1

ТУ 16-503.161—77

0,1; 0,12; 0,13; 0,15; 0,2: 0,25;

0,35;' 0,5; 0.8: 1.0; 1,5; 2.0; 2,5

 

СТФ-2

0.25; 0,35; 0.5; 0.8; 1,0; 1,5; 2.0; 3.0

Диэлектрики фольгированные серии «Д»

ДФС-1;

ДФС-2

ТУ 16-503.202—80

 

0,06; 0,08: 0,01:

0,13; 0,15. 0.2;

0,25; 0,3; 0,4; 0.5

 

Стеклотекстолит фольгированный гальваностойкий и теплостойкий

СФ-200-1;

СФ-200-2;

 СФГ-200-1;

СФГ-200-2

ТУ 16-503,091—71

0,8; 1,0; 1,5; 2,0

Диэлектрик фольгированный стойкий и теплостойкий

СФГ-230-1-35 СФГ-230-2-35

 

0,13; 0,2; 0,25; 0,5; 0.8; 1,0

СФГ-230-1-150; СФГ-230-2-50

0,25: 0,5; 0,8; 1,0; 1.5; 2,0; 2,5

 

Стеклотекстолит общего назначения

 

СОФ-1

 

ТУ ОЯЩ 503.041-78

 

 

0,1; 0,2; 0.6:

0.8; 1.0; 1,5; 2,0; 2.5; 3.0

СОФ-2

0,2; 0,25; 0.8: 1,0; 1,5; 2,0; 2,5

 

 

Стеклотекстолит общего назначения негорючий

 

 

 

 

СОНФ-1

 

 

 

 

ТУ 16-503.204—80

 

 

 

 

0,13; 0,15: 0,2; 0,6; 0,8; 1.0:

1,5; 2,0: 2.5:

3.0

 

СОНФ-2

 

 

0.35; 0,5; 0.8:

1.0; 1,5: 2.0;

3.0

 


Если Вы найдете какие либо опечатки, ошибки или подозрительные неточности то обязательно сообщите об этом администрацию сайта (Сделать это можно здесь)


[ Вернуться назад ]

Архив новостей
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
 
 
 
 
 
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
             
]]>
]]>

Наш опрос
Какой раздел сайта для Вас наиболее интересен?
Новости
Ресурсы
Файловый архив
WEB ссылки



Результаты
Ответов 496

Другие опросы

ТОП 10
Файлы:

  1. Карманный справочник по электронике
  2. Цифровая схемотехника
  3. sPlan или RusPlan v.6.0.0.1
  4. Азбука разработчика цифровых устройств
  5. Справочник по полупроводниковым приборам
  6. UNILOGIC - Логический анализатор для PC
  7. Справочник по расчету параметров катушек индуктивности
  8. Основы теории цепей
  9. sPlan или RusPlan v.4.0
  10. Программирование однокристальных микропроцессоров


Ссылки:

  1. Журнал "Радио"
(www.radio.ru)
  2. Официальный сайт журнала «Радиохобби»
(radiohobby.ldc.net)
  3. Журнал РАДИОЛЮБИТЕЛЬ. Официальный сайт
(www.radioliga.com)
  4. Shema.ru - Анатомия электроники
(www.shema.ru)
  5. Caxapa.pу
(www.caxapa.ru)
  6. RemEXpert - Киевский форум радиолюбителей и электронщиков
(www.remexpert.kiev.ua)
  7. "Qrz.ru" - сервер радиолюбителей России
(www.qrz.ru)
  8. Журнал "РадиоМир"
(www.radio-mir.com)
  9. KAZUS.RU
(kazus.ru)
  10. Сайт ПАЯЛЬНИК (CXEM.NET). Схемы, программы и форум для радиолюбителей. Более 2200 схем.
(cxem.net)

]]> Сервер радиолюбителей России - схемы, документация, соревнования, дипломы, программы, форумы и многое другое! Электроника это просто Rambler's Top100 9 ]]>
Copyright © electronic.com.ua 2007-2018
Powered by © PHP-Nuke