Набор микросхем Intel 440NX поддерживает одну или две карты памяти. На каждой карте устанавливается микросхема RCG и две MUX. В этом наборе используются модули памяти DIMM и максимальный объем памяти может достигать 8 Гбайт.
Набор Intel 440NX поддерживает следующие аппаратные средства:
■ разъем Slot 2 и шину 100 МГц;
■ до четырех процессоров;
■ два специализированных расширителя мостов PCI;
■ четыре 32-разрядные или две 64-разрядные шины PCI.
Набор микросхем Intel 440NX не поддерживает шину AGP, поскольку в высокопроизводительных серверах быстродействие графической подсистемы не имеет решающего значения.
Intel 810 и 810Е
В представленном в апреле 1999 года наборе микросхем Intel 810 (кодовое название Whitney) используются абсолютно новые компоненты, которые существенно отличаются от стандартных North Bridge и South Bridge из предыдущих наборов. Этот набор микросхем системной логики предназначен для создания высокопроизводительных системных плат различного уровня.
Набор микросхем Intel 810 обладает следующими свойствами:
■ разработан на основе технологии набора 440ВХ;
■ поддерживает частоты шины 66, 100 и 133 Мгц;
■ содержит интегрированную графическую систему Intel 3D с интерфейсом Direct AGP для двух- и трехмерной графики;
■ эффективно использует системную память для увеличения производительности графической подсистемы;
■ поддерживает дополнительно 4 Мбайт видеопамяти (не во всех моделях);
■ поддерживает порт Digital Video Out, совместимый со спецификацией DVI для плоскопанельных мониторов;
■ использует программную реализацию MPEG-2 DVD с Hardware Motion Compensation;
■ поддерживает архитектуру Accelerated Hub для увеличения производительности ввода-вывода;
■ реализует поддержку UDMA-66;
■ содержит интегрированный контроллер Audio-Codec 97 (АС97);
■ поддерживает режим приостановки с пониженным энергопотреблением;
■ имеет встроенный генератор случайных чисел для обеспечения высокого уровня безопасности программ шифрования;
■ содержит интегрированный контроллер USB;
■ не имеет шины ISA.
Набор микросхем Intel 810 состоит из трех основных компонентов (рис. 4.20):