|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Рис. 3.3. Цилиндрическая кремниевая заготовка создается при большой температуре и высоком давлении
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Рис. 3.4. При изготовлении процессора заготовка разрезается алмазной пилой более чем на тысячу круговых подложек
вается кристаллом.) Затем специальное устройство несколько перемещает подложку, а тот же фотошаблон (маска) используется для печати следующей микросхемы. После того как
|
|
|
|
|
|
|
|