∧∨∧∨∧∨
Навигация
Главная
Сервисы
 Карта сайта
Наши друзья
Новости
Обратная связь
Ресурсы
 Книги
 Справочники
 Статьи
Файловый архив
 Журналы
 Книги
 Справочники
 Просто софт
 Софт по электронике



 
electronic.com.ua

Google
electronic.com.ua


СКБ КриптоНет


Реклама
]]>
]]>

Книги

Уважаемый читатель!
Публикация данного документа не преследует за собой никакой коммерческой выгоды. Но такие документы способствуют профессиональному и духовному росту читателей и являются рекламой бумажных изданий таких документов. Все авторские права сохраняются за правообладателем.
За содержание книги ответственность несут ее авторы.

микросхемы будут отпечатаны на всей подложке, едкая щелочь смоет те области, где свет воздействовал на фоторезистивное вещество, оставляя отпечатки фотошаблона (маски) конкретного слоя микросхемы и межслойные соединения (соединения между слоями), а также пути прохождения сигналов. После этого на подложку наносится другой слой полупроводника и вновь немного фоторезистивного вещества поверх него, затем исполь­зуется следующий фотошаблон (маска) для создания очередного слоя микросхемы. Таким способом слои наносятся один поверх другого до тех пор, пока не будет полностью изго­товлена микросхема.
Финальная маска добавляет так называемый слой металлизации, используемый для соединения всех транзисторов и других компонентов. В большинстве микросхем для этого слоя используют алюминий, но в последнее время стали использовать медь. Например, при производстве процессоров компании AMD на фабрике в Дрездене используется медь. Это объясняется лучшей проводимостью меди по сравнению с алюминием. Однако для повсеместного использования меди необходимо решить проблему ее коррозии.
Замечание
В микросхемах Pentium III и Celeron, содержащих "медный" (coppermine) кристалл (copper-mine — кодовое имя 0,18-микронного кристалла), используется алюминиевая, но никак не медная схема соединений, как может показаться из его названия. Оказывается, что название микросхемы никакого отношения к меди не имеет; она была названа в честь реки Coppermine, которая протекает в северо-западной части Канады. Компания Intel испытывает определенную симпатию к рекам (и другим геологическим структурам), расположенным в северо-западной части североамериканского континента, поэтому часто использует их в качестве кодовых имен. Например, предыдущая версия процессора Pentium III (0,25-микронный кристалл) имеет ко­довое имя Katmai (одна из рек штата Аляска). Кодовые имена существующих процессоров Intel напоминают дорожные заметки путешественника на плотах: Deerfield, Foster, Northwood, Tualatin, Gallatin, McKinley и Madison — это названия рек штатов Орегон, Калифорния, Аляска, Монтана, Массачусетс и Вермонт.
Когда обработка круговой подложки завершится, на ней будет фотоспособом отпе­чатано максимально возможное количество микросхем. Микросхема обычно имеет фор­му квадрата или прямоугольника, по краям подложки остаются некоторые "свободные" участки, хотя производители стараются использовать каждый квадратный миллиметр по­верхности.
Промышленность переживает очередной переходный период в производстве мик­росхем. В последнее время наблюдается тенденция к увеличению диаметра подложки и уменьшению общих размеров кристалла, что выражается в уменьшении габаритов от­дельных схем и транзисторов и расстояния между ними. В конце 2001 и начале 2002 года произошел переход с 0,18- на 0,13-микронную технологию, вместо алюминиевых меж­кристальных соединений начали использовать медные, при этом диаметр подложки уве­личился с 200 мм (8 дюймов) до 300 мм (12 дюймов). Увеличение диаметра подлож­ки до 300 мм позволяет удвоить количество изготавливаемых микросхем. Использова­ние 0,13-микронной технологии позволяет разместить на кристалле большее количество транзисторов при сохранении его приемлемых размеров и удовлетворительного процента выхода годных изделий. Это означает сохранение тенденции увеличения объемов кэш-па­мяти, встраиваемой в кристалл процессора. Предполагается, что к 2007 году количество транзисторов, расположенных в каждой микросхеме, достигнет 1 миллиарда.

Если Вы найдете какие либо опечатки, ошибки или подозрительные неточности то обязательно сообщите об этом администрацию сайта (Сделать это можно здесь)


[ Вернуться назад ]

Архив новостей
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
 
 
 
 
 
 
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
         
]]>
]]>

Наш опрос
Какой раздел сайта для Вас наиболее интересен?
Новости
Ресурсы
Файловый архив
WEB ссылки



Результаты
Ответов 480

Другие опросы

ТОП 10
Файлы:

  1. Карманный справочник по электронике
  2. Цифровая схемотехника
  3. sPlan или RusPlan v.6.0.0.1
  4. Азбука разработчика цифровых устройств
  5. Справочник по полупроводниковым приборам
  6. UNILOGIC - Логический анализатор для PC
  7. Справочник по расчету параметров катушек индуктивности
  8. Основы теории цепей
  9. sPlan или RusPlan v.4.0
  10. Программирование однокристальных микропроцессоров


Ссылки:

  1. Журнал "Радио"
(www.radio.ru)
  2. Официальный сайт журнала «Радиохобби»
(radiohobby.ldc.net)
  3. Журнал РАДИОЛЮБИТЕЛЬ. Официальный сайт
(www.radioliga.com)
  4. Caxapa.pу
(www.caxapa.ru)
  5. Shema.ru - Анатомия электроники
(www.shema.ru)
  6. RemEXpert - Киевский форум радиолюбителей и электронщиков
(www.remexpert.kiev.ua)
  7. "Qrz.ru" - сервер радиолюбителей России
(www.qrz.ru)
  8. Журнал "РадиоМир"
(www.radio-mir.com)
  9. KAZUS.RU
(kazus.ru)
  10. Сайт ПАЯЛЬНИК (CXEM.NET). Схемы, программы и форум для радиолюбителей. Более 2200 схем.
(cxem.net)

]]> Сервер радиолюбителей России - схемы, документация, соревнования, дипломы, программы, форумы и многое другое! Электроника это просто Rambler's Top100 9 ]]>
Copyright © electronic.com.ua 2007-2017
Powered by © PHP-Nuke